技術紹介TECHNOLOGY

アステラテックの成膜技術

Ai sputtering

スパッタリング法とは、真空成膜法の一種でDCもしくはRfの電源により生じさせたプラズマ(主にアルゴンイオン)によって、ターゲット材料を空間中に叩きだし、基板に堆積させる方法です。

Ai sputtering

Ai sputteringとは

低温プロセスで、膜密度の向上及び平坦性を実現する技術です。成膜時に基板に入射するイオンの量を弱電離プラズマによってコントロールすることにより、一度基板に付着した原子に運動エネルギーを与え、より安定したサイトへの移動を促します。コメントが入ります。コメントが入ります。

基板表面での膜成長の様子

基板表面 膜成長

成膜例1(酸化チタン)

成膜例1 酸化チタン

成膜例2(チタン)

成膜例2 チタン

© 2021 Astellatech, inc.